CFX Berlin - ANSYS Icepak 2019 R1 Product Update

ANSYS Icepak 2019 R1 Product Update

Datum: Dienstag, 12. Februar 2019
Zeit: 17:00 Uhr (CET/MEZ)

Inhalt:
Join us to learn about the new capabilities available in ANSYS Icepak. The new release includes powerful new features for the design of electronics cooling strategies and electro-thermal analysis. New features include:

  • Electro-thermal analysis - Two-way closed loop coupling between ANSYS HFSS, ANSYS Maxwell, ANSYS Q3D Extractor and Icepak,
  • Modeling of inclined PCB, and
  • DCIR EM loss coupling.

Don’t miss this webinar detailing all the significant advancements in Icepak.

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