Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung bei gleichzeitiger Erhöhung der Packungsdichte und der Leistungsaufnahme ist eine zuverlässige Wärmeabfuhr von zentraler Bedeutung für die Lebensdauer elektronischer Bauteile.

Wärmeabfuhr bedeutet in der überwiegenden Anzahl der Anwendungen Konvektionsströmung mit Gasen oder Flüssigkeiten. Hier bietet die CFX-Software mit ihren Möglichkeiten ideale Voraussetzungen zur Optimierung der Wärmepfade. Mit CFX lässt sich der gesamte Wärmetransport durch Konvektion, Wärmeleitung im Festköper und Fluid und durch Strahlung als gekoppelte Simulation berechnen.

Im Rahmen einer Zusammenarbeit mit dem OUT e.V. wurden die thermischen Eigenschaften einer Hochleistungs-Leuchtdiode (HL-LED) untersucht. Ziel der Simulationen war eine kosteneffektive elektrische und thermische Verbindung der Diode mit der Umgebung. Zur Realisierung dieses Ziels wurde eine Vielzahl von Parametervariationen durchgeführt und die jeweils optimale Lösung für den entsprechenden Anwendungsfall aufgezeigt.